Julia's Blog

 國立清華大學團隊（NTHU Team）參加

今年美國國防部高等研究計畫署（DARPA)舉辦的國際研究挑戰賽

從上百支來自全球各地的競爭隊伍中脫穎而出，

以自行研發少元件、低成本、容易拆裝的

 「快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置」勇奪冠軍。

這項比賽是美國軍方3年前為了讓應用於戰鬥機、

超級電腦等主機板或是高頻率晶片能在振動環境下，快速散熱，

邀請全世界各地好手所舉辦的比賽，

藉此可研發出快速導熱並穩固主機板的散熱裝置。

由清華大學動力機械工程學系王訓忠與張禎元兩位教授

 指導的NTHU Team，從今年1月開始投入研發，

 耗費將近10個月的時間，利用雙楔型卡榫嵌合的方式進行固定，

 研發出媲美國防工業等級的快速可拆裝式散熱暨熱導連接裝置。

成員之一陳勁甫表示，這個創意來自平常開關門時，

為了避免門板移動，在下面放置的三角形木頭。

 「讓學生自己思考，創意不受限！」王訓忠提到，整個過程中，

 老師不給學生藍圖，全程都讓他們自己思考，自己動手做。

 參賽隊伍必須在美國洛克希德馬丁公司（Lockheed Martin）、

波音公司（Boeing）、美國國防部等工程師、

工程經理與專家學者所組成的評審團面前進行簡報，

NTHU Team研發的裝置，不僅導熱效果遙遙領先其他團隊，

其抗振與抗衝擊的性能，

 雙雙打破過去的紀錄並得到評審團高度肯定，

 獲得2014國際挑戰賽冠軍.

(作品已在台、美申請專利。)

(大紀元電子日報 記者╱戴德蔓╱綜合報導)
  

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後記:

大女兒當年在台灣即就讀 

清華大學動機系,畢業後赴美國求學,

在美國加州大學柏克萊分校取得博士學位後留在美國工作.

目前是美國一家著名的環境工程公司的一級主管.

環境工程公司: Enviromental Consulting & Management Company